無鉛焊接是為了適應(yīng)環(huán)保要求，現(xiàn)時所采用的錫鉛合金含有37%鉛，而鉛對環(huán)境有很大的污染，幫歐美日本等發(fā)達(dá)國家為保護(hù)環(huán)境，制定了相關(guān)法律，將于2004年年間逐步禁止含鉛電子產(chǎn)品的制造與銷售，取而代之的是無鉛焊料，幫無鉛焊接工藝已經(jīng)成為不可逆轉(zhuǎn)的大趨勢，代表示來電子行業(yè)的方向。

現(xiàn)時較為廣大廠家使用及認(rèn)可的是錫銀銅三元合金，其熔點在217℃左右，頂峰溫度在240~250℃之間（視不同廠家錫膏不同成分有區(qū)別）無鉛焊料較之于有鉛焊料，缺點是熔點高、流動性差。

較高的熔點急劇地縮小了工藝窗口。熔點最低的鉛錫焊料的熔點為183℃，其完全液化溫度為205℃至215℃，而印刷電路板（PCB）的極限溫度為240℃至250℃。真正現(xiàn)存的工藝作量為25℃至45℃。可是，最常用的無鉛焊料的熔點為216℃至220℃，其完全液化溫為225℃至235℃。由于PCB的極限溫度為240℃至250℃，工藝余量就縮小至5℃到25℃。如此狹窄的工藝余量要求回流焊爐子既具有很高的重復(fù)精度，以及內(nèi)有非常嚴(yán)密的電路板表面溫差△T。例如，如果工藝余量是10℃，并且PCB表面的溫差△T也是10℃，工藝操作的誤差邊界就為零。

除了較高的熔化溫度之外，大多數(shù)無鉛焊膏因其流動性差故需要一段較傳統(tǒng)焊膏的20秒至40秒更長的液化時間，通常為40秒至60秒。這導(dǎo)致了無鉛回流焊溫曲線與曲型鉛錫焊膏溫度曲線的差異。

最新的爐型將針對無鉛焊料的特性進(jìn)行設(shè)計，包括改進(jìn)爐體的加溫性能，使其擁有較快的加熱速度及較高的加熱極限，加強(qiáng)爐體均勻性及穩(wěn)定性，提高其加熱重復(fù)精度，及PCB受熱均性，在各獨立溫區(qū)尺寸減少的同時增加了回流焊溫區(qū)的數(shù)目，使其工藝控制調(diào)節(jié)的靈活性上升以滿中不同錫膏曲線急劇縮小的工藝窗口，助焊劑分離及回收裝置等加回流焊工藝技術(shù)適應(yīng)了IS14000環(huán)境保證體系對環(huán)境保護(hù)的要求，減少爐體廢棄物排放的同時并在大批量生產(chǎn)的情況下延長維護(hù)周期。