無(wú)鉛回流焊減少橫向溫差無(wú)鉛回流焊溫度一般受(熱風(fēng)的傳遞、鏈速的控制、風(fēng)速與風(fēng)量的控制、設(shè)備的穩(wěn)定性)四個(gè)因素影響,因?yàn)闊o(wú)鉛焊回流接工藝窗口很小,因此橫向溫差的控制非常重要。 1、熱風(fēng)的傳遞 目前主流的無(wú)鉛回流焊爐均采取…
回流焊專用風(fēng)輪設(shè)計(jì),風(fēng)速穩(wěn)定;各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立PID控制,上下獨(dú)立加熱方式,使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確,均勻,熱容大;升溫快,從室溫到工作溫度。
在波峰焊工藝中,預(yù)熱能將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉,這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。預(yù)熱是很重要的一個(gè)系統(tǒng),了解其原理并規(guī)范操作,對(duì)提升焊接品質(zhì)極有意義。
在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中,經(jīng)歷了兩次歷史性的變革:第一次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變;第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無(wú)鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。焊接技術(shù)的演變直接帶來(lái)了兩個(gè)結(jié)果:一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來(lái)越少;二是通孔元器件(…
由于SMC/SMD沒(méi)有THD那樣的插裝安裝,鉛揮發(fā)出來(lái)的氣體無(wú)法逸散,而由于鉛料的表面張力,使鉛料很難及時(shí)潤(rùn)濕并滲透到待貼裝的每個(gè)角落,容易發(fā)生“陰屏效應(yīng)”,如果采用一般的單波峰焊接技術(shù),會(huì)產(chǎn)生大量的漏焊接和橋連現(xiàn)象。為了解決這個(gè)問(wèn)題,必須采用一種新型的波峰焊技術(shù):…
噴霧機(jī)控制系統(tǒng),采用Festo氣動(dòng)組件,附肋焊濟(jì)精密調(diào)節(jié)流量計(jì)。自動(dòng)抽取肋焊劑液面警報(bào)裝置彈片自動(dòng)清洗裝置,采用可調(diào)排鋼刷裝置,保養(yǎng)、更換簡(jiǎn)便,采用循環(huán)式清洗,以節(jié)省清洗液之浪費(fèi)及。